考試科目名稱:無機(jī)材料科學(xué)基礎(chǔ)考試科目代碼:[819]
一、考試要求:
要求學(xué)生系統(tǒng)掌握材料的組織結(jié)構(gòu)(空間質(zhì)點(diǎn)排列、顯微結(jié)構(gòu)或相結(jié)構(gòu)等結(jié)構(gòu)層次)與性能之間的關(guān)系及其變化規(guī)律的基礎(chǔ)理論、材料組織的分析方法等基本知識(shí),以解決材料設(shè)計(jì)、制備及加工等相關(guān)工程問題。
二、考試范圍:
1、晶體結(jié)構(gòu)
晶體與非晶體,晶格與晶胞,晶向指數(shù)與晶面指數(shù),體心立方,面心立方等基本概念及結(jié)構(gòu)特點(diǎn);結(jié)晶學(xué)指數(shù)的定義與表示方法;硅酸鹽晶體的結(jié)構(gòu)。
2、晶體缺陷
晶體結(jié)構(gòu)中點(diǎn)缺陷的類型,點(diǎn)缺陷的缺陷反應(yīng)方程式的書寫方法;固溶體的概念、分類、形成條件與常見固溶形式、固溶體對(duì)晶體性質(zhì)的影響;非化學(xué)計(jì)量化合物的四種基本類型。
3、非晶體結(jié)構(gòu)與性質(zhì)
硅酸鹽熔體結(jié)構(gòu)-聚合物結(jié)構(gòu)理論的基本觀點(diǎn);熔體的性質(zhì):粘度和表面張力;玻璃的形成條件。
4、表面結(jié)構(gòu)與性質(zhì)
液體和固體的表面能,彎曲表面效應(yīng)應(yīng)用,潤(rùn)濕與粘附, Young 氏方程及其應(yīng)用(用于粘附體的判斷)。
5、相平衡和相圖
相圖:硅酸鹽系統(tǒng)相平衡特點(diǎn),分析典型的一元專業(yè)相圖及應(yīng)用,各種類型的二元相圖及其體的結(jié)晶過程;三元相圖的基本知識(shí)及其晶體的結(jié)晶過程。
6、擴(kuò)散
Fick 第一定律相關(guān)概念、特點(diǎn)、穩(wěn)定擴(kuò)散的相關(guān)計(jì)算;Fick 第二定律概念、特點(diǎn);研究擴(kuò)散的意義,擴(kuò)散系數(shù)的影響因素;相關(guān)概念如本征擴(kuò)散、非本征擴(kuò)散。
7、相變
成核長(zhǎng)大型相變的成核條件;液-固相變動(dòng)力學(xué),均勻成核、不均勻成核的條件、特點(diǎn)、動(dòng)力學(xué)及應(yīng)用。
8、固相反應(yīng)
固相反應(yīng)的動(dòng)力學(xué)特征;楊德爾方程、金斯特林格方程的建立依據(jù)及適應(yīng)范圍;固相反應(yīng)的影響因素。
9、燒結(jié)
燒結(jié)的概念;燒結(jié)機(jī)理,物質(zhì)的傳遞形式、發(fā)生的條件等;晶體的生長(zhǎng)機(jī)理與二次再結(jié)晶原因及影響、阻止二次結(jié)晶的措施;影響燒結(jié)的因素。
三、試卷結(jié)構(gòu):
a)考試時(shí)間:180 分鐘,滿分:150 分
b) 題型結(jié)構(gòu)
(1)概念題(名詞解釋或選擇或填空或改錯(cuò)等)(10~20 分)
(2)簡(jiǎn)答題(40~60 分)
(3)計(jì)算題或推導(dǎo)題(10~30 分)
(4)綜合論述及應(yīng)用題(30~50 分)
(5)相圖分析(10~20 分)
四、參考書目
張聯(lián)盟,無機(jī)材料科學(xué)基礎(chǔ)(第二版)武漢理工大學(xué)出版社,2008 年
您填的信息已提交,老師會(huì)在24小時(shí)之內(nèi)與您聯(lián)系
如果還有其他疑問請(qǐng)撥打以下電話